JAKARTA, Stabilitas.id – PT Bank Negara Indonesia (Persero) Tbk. atau BNI memberangkatkan 15 usaha mikro, kecil, dan menengah (UMKM) untuk berpartisipasi dalam gelaran Hong Kong Food Expo 2023.
Hal ini merupakan salah satu wujud komitmen BNI sebagai bank global Indonesia yang proaktif mengembangkan UMKM agar bisa naik kelas dan Go Global.
Adapun, Hong Kong Food Expo 2023 diselenggarakan oleh Hong Kong Trade Development Council (HKTDC) dan digelar di Hong Kong Convention and Exhibition Center (HKCEC), 1 Harbor Road, Wanchai – Hong Kong, 17 – 19 Agustus 2023.
Acara ini merupakan program tahunan sejak 1989 dan menarik banyak partisipan dari berbagai negara peserta pameran khususnya untuk produk makanan.
Melalui BNI Xpora, UMKM yang diberangkatkan berasal dari berbagai daerah di Indonesia antara lain Jakarta, Tangerang, Bogor, Karawang, Bandung, Yogyakarta, Malang, Pasuruan, Bali, dan Lombok.
Sementara itu, jenis produk yang dipamerkan adalah keripik tempe, keripik pisang, kopi, cokelat, gula aren, rempah-rempah, makanan olahan escargo, virgin coconut oil, dan lain-lain.
Direktur Retail Banking BNI Putrama Wahju Setyawan menyampaikan, dengan mengikuti acara ini, perseroan berharap dapat membantu UMKM Go Global mendapat kesempatan business matching.
Terlebih, acara ini menghadirkan berbagai pelaku usaha produk makanan olahan internasional yang siap deal dengan jumlah besar.
“UMKM di Indonesia memiliki potensi yang luar biasa, sehingga BNI berkewajiban untuk mendukung secara serius. Melalui acara ini, kami yakin UMKM memiliki memiliki potensi pengembangan bisnis yang lebih luas di pasar global,” ujarnya.
Selain itu, Putrama *berpendapat* UMKM juga bisa meningkatkan brand awareness produknya di kancah internasional, serta mendukung potensi untuk meningkatkan devisa apabila berhasil membukukan deal transaction untuk ekspor dengan mitranya.
“Semoga program ini menjadi jembatan menyukseskan UMKM Indonesia berkibar di kancah internasional dan menjadi kebanggaan bahwa UMKM Indonesia bisa naik kelas dan Go Global,” pungkasnya. ***
